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Procesador Intel Core i9-7900X, S-2066, 3.30GHz, 10-Core, 13.75MB L3 Cache (Skylake)
BX80673I97900X
| Familia de procesador | Intel Core X-series |
| Modelo del procesador | i9-7900X |
| Frecuencia del procesador | 3,3 GHz |
| Socket de procesador | LGA 2066 |
| Número de núcleos | 10 |
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Más información
| Procesador | |
|---|---|
| Familia de procesador | Intel Core X-series |
| Procesador nombre en clave | Skylake |
| Componente para | PC |
| Número de filamentos de procesador | 20 |
| Chipset compatible | Intel X299 |
| Escalonamiento | U0 |
| Frecuencia del procesador | 3,3 GHz |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Frecuencia del procesador turbo | 4,3 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 10 |
| Caja |  |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Tipos de bus | DMI3 |
| Socket de procesador | LGA 2066 |
| Modelo del procesador | i9-7900X |
| Caché del procesador | 13,75 MB |
| Características especiales del procesador | |
|---|---|
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
| Intel Hyper-Threading | |
| Características | |
|---|---|
| Opciones integradas disponibles |  |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
| Execute Disable Bit | |
| código de procesador | SR3L2 |
| Memoria | |
|---|---|
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2666 MHz |
| Canales de memoria que admite el procesador | Cuadrángulo |
| ECC que admite el procesador | |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 128 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Otras características | |
|---|---|
| Memoria interna máxima | 131072 MB |
| Procesador libre de conflictos | |
| Intel® 64 | |
| Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
| Compatible con la tecnología Intel Optane | |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
| Procesador ARK ID | 123613 |
| Número máximo de buses PCI Express | 44 |
| Escalabilidad | 1S |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 140 W |
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2017X |